很多朋友在下訂單的時候，分不清線路板厚度和線路板銅箔的厚度，經常弄錯，給工廠帶來不必要的損失，下面上編來針對此問題來詳細的說一說。

　　線路板銅箔厚度

　　銅箔厚度指的是覆蓋在板上的銅箔所形成的厚度。

　　PCB板國標的銅皮厚度主要是35um;50um;70um三種

　　對于銅皮厚度為150um的PCB板，廠家基本都是采用加鍍處理，此工藝難度高，一般廠家不愿意制作且成本超貴，不適合大批量生產。

　　建議：對于特大電源的模塊走線，如果不是整板都需要150um時，可考慮手工加錫或另增加并聯大電流銅芯導線，這種工藝方便操作，可大批量生產。

　　線路板厚度

　　印制電路板(PCB)的厚度，指的是制板完成后后的厚度。應根據印制電路板的功能及所安裝器件的重量、外形尺寸和所承受的機械負荷、印制插座的規格來決定。

　　覆銅板的標稱厚度有 0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多種。標稱厚度為 0.7和 1.5毫米紙基覆銅箔層壓板以及 0.5和 1.5毫米的玻璃布基覆銅箔層壓板適用于印制插頭。印制插頭區域的厚度公差很重要，它將影響與插座的可靠接觸，所以必須與所選用的插座相匹配。

　　1.5毫米厚的印制板在各類電子儀器和設備中廣泛使用。因為這種厚度的印制板足以支撐集成電路、中、小功率晶體管和一般阻容元件的重量。即使印制板面積大到 500×500毫米時也沒有問題，大量的插座都是和這種厚度的印制板配套使用的。

　　電源用的印制板厚度則要厚一些，因為它要支撐較重的變壓器、大功率器件等，一般可用 2.0~3.0毫米厚的。至于一些小型電子產品，如電子表、計算器等則沒有必要選用這樣厚的板材，0.5毫米或更薄一些的就足夠了。

　　多層印制板的厚度與它的層數有關，8層或 8層以下的多層板其厚度可限制在 1.5毫米左右。多于 8層的厚度要超過 1.5毫米。多層板各電路層間的厚度往往還要由電氣設計確定。

　　看了以上的解釋，相信很多朋友已經知道這兩種厚度不是指的同一個意思了，上面就是小編整理的關于線路板厚度和線路板銅箔厚度介紹，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。