沉銅工藝是線路板廠生產(chǎn)線路板過程中的關(guān)鍵工序，如果一亙不受管控，就可能造成極大的品質(zhì)隱患，最終大批量的報(bào)廢，那么在生產(chǎn)過程中要注意哪些問題，有哪些解決方案呢，下面小編來詳細(xì)的說一說。

　　線路板沉銅不良原因

　　一、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時(shí)候，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍先行提升活性再做生產(chǎn)，才能達(dá)到操作要求。

　　二、負(fù)載也會(huì)對線路板質(zhì)量帶來極大影響。太高的負(fù)載 會(huì)造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會(huì)因H2的流失而形成沉積速率過低。故最大值與最小值應(yīng)與供應(yīng)確認(rèn)作出建議值。

　　三、如果溫度過高， Na OH HCHO 濃度不當(dāng)或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題。

　　四、化學(xué)鍍銅溶液的不穩(wěn)定。

　　線路板沉銅不良解決方案

　　1、加穩(wěn)定劑所加入的穩(wěn)定劑對Cu+有極強(qiáng)的絡(luò)合能力，對溶液中的Cu2+離子絡(luò)合能力較差，這種溶液中的Cu+ 離子不能產(chǎn)生歧化反應(yīng)，因而能起到穩(wěn)定化學(xué)鍍銅液的作用。

　　2、氣攪拌化學(xué)鍍銅過程中，用空氣攪拌溶液，在一定程度上可抑制Cu2O的產(chǎn)生，從而起到穩(wěn)定溶液的作用。

　　3、連續(xù)過濾用粒度5μm的濾芯連續(xù)過濾化學(xué)鍍銅液，可以隨時(shí)濾除鍍液中出現(xiàn)的活性顆粒物質(zhì)。

　　4、加入高分子化合物掩蔽銅顆粒很多含有羥基、醚基高分子化合物能吸附在銅的表面上。這樣，由于Cu2O的歧化反應(yīng)而生成的銅顆粒，在其表面上吸附了這些高分子化合物之后就會(huì)失去催化性能，不再起分解溶液的作用。

　　5、控制工作負(fù)荷對于不同的化學(xué)鍍銅液具有不同的工作負(fù)荷，如果"超載"就會(huì)加速化學(xué)鍍銅液的分解。

　　6、化學(xué)鍍銅層的韌性，提高化學(xué)鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

　　7、化學(xué)鍍液的沉積速率

　　8、化學(xué)鍍銅溶液的自動(dòng)補(bǔ)加，化學(xué)鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學(xué)反應(yīng)的消耗，在不斷地變化，如果不及時(shí)補(bǔ)充消耗掉的部分，將會(huì)影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，而且，由于成分比例失調(diào)，會(huì)造成鍍液迅速分解。

　　以上就是小編整理的關(guān)于線路板生產(chǎn)過程中沉銅不良的原因及解決方案，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司的客服為您解答。