線路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。下面小編輯來詳細的說一說什么是線路板蝕刻。

　　線路板蝕刻介紹

　　印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程。目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。

　　即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。

　　蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。

　　線路板蝕刻問題

　　減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數

　　側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。

　　電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。

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