線路板設計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數多會影響鍍層退錫不凈)等品質問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

　　線路板在SMT生產貼片時會出現不能很好的上錫，一般出現上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

　　線路板上錫不良的原因：

　　1.板面鍍層有顆粒雜質，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

　　2.板面附有油脂、雜質等雜物，亦或者是有硅油殘留

　　3.板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質。

　　4.高電位鍍層粗糙，有燒板現象，板面有片狀電不上錫。

　　5.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

　　6.一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現象。

　　7.低電位孔邊有明顯亮邊現象，高電位鍍層粗糙，有燒板現象。

　　8.焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑

　　9.低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

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